真空式等離子處理系統 CRF-VPO-MC-6L

產品特點

● 超大處理空間，提升處理產能，采用PLC+觸摸屏控制系統，精準的控制設備運行；
● 可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數，滿足客戶的需求；保養維修成本低，便于客戶成本控制；
● 高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業的技術支持。
 

應用范圍

真空等離子清洗機適用于印制線路板行業，半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等。印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污，軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

真空等離子處理設備又被稱為等離子表面處理器、等離子處理機，普遍用以精密的機器設備、印染、粉體材料、汽車工業、航天航空、污染治理等高新科技行業的活性、改性。等離子體清洗技術的是低溫等離子體的運用，它是屬于干式環保的處理設備。等離子體清洗機主要是依靠高溫、高頻率、高能等外界條件。

真空等離子處理設備的等離子處理是一個干躁的過程。運用電能催化反應，可提供低溫工作環境，避免使用危險的濕式化學清洗物質。它是屬于安全、靠譜、環保的，簡易地說等離子體清洗技術融合了等離子體物理、化學和固態表面反應，能合理有效地消除材料表層的殘留污染物，確保材料表層和本身特性不受影響。

真空等離子處理設備的等離子清理技術對半導體材料、金屬材料及高分子大部分纖維材料具備優良的處理效果，不管待處理的材料形狀如何，均可完成整體、指定的局部及繁雜構造的清洗。該加工工藝便于實現自動化和智能化，并裝有高精密的操縱設備，能準確控制時間，記憶點等作用。由于其實際操作簡易、高精度、可操控性好環保等優勢，等離子體清洗技術的材料表層改性、活化蝕刻等功能在眾多行業獲得了好評。使用等離子清洗機清洗后，材料表層沒有殘余，根據挑選和配對不一樣的等離子清洗方法，能夠做到不一樣清洗效果，可以滿足后續制作工藝對材料加工的各種各樣要求。因為等離子體的專一性不強，對具備繁雜構造的物件如凹陷、孔眼、皺褶等處理也能適應。